銅的其他表面處理法：溫度與pH值的影響
2009年06月03日 10:11 6111次瀏覽 來(lái)源： 中國(guó)電鍍助劑網(wǎng) 分類(lèi)： 銅資訊
（1）溫度
升高溫度時(shí)，化學(xué)鍍銅溶液的沉銅速度會(huì)增加，但是鍍液的穩(wěn)定性也同時(shí)會(huì)下降，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，鍍液會(huì)迅速分解，一般將溫度控制在60。C左右最為合適。從鍍液穩(wěn)定性的角度來(lái)考慮，將操作溫度控制在室溫中進(jìn)行，在這種溫度下雖然鍍速不是很快，但鍍液相對(duì)穩(wěn)定，也可以獲得滿意的銅鍍層。
(2)pH值
pH值與鍍速的關(guān)系，如以甲醛為還原劑的鍍液中，當(dāng)pH值低于12時(shí)，沉積銅的反應(yīng)基本上不進(jìn)行，當(dāng)pH值大于l2時(shí)，反應(yīng)才可能進(jìn)行，隨著pH值的增加，沉銅的沉銅的速度也迅速增加，但當(dāng)pH值大于13．5時(shí)，鍍液開(kāi)始自動(dòng)分解。
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