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      太陽能級單晶硅片切割工藝技術(shù)研究成果通過評價

      2011年07月01日 9:10 5970次瀏覽 來源:   分類: 新技術(shù)

        6月17日,青海省科技廳組織有關(guān)專家,對“太陽能級125×125單晶硅片切割工藝技術(shù)研究”項目進行了成果評價。與會專家一致認為該項研究成果達到國內(nèi)先進水平。
        該工藝對現(xiàn)有多線切割及硅片清洗工藝進行技術(shù)改進,采用導(dǎo)向陶瓷條定位、變槽距切割等技術(shù),優(yōu)化了生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品成品率由70%提高到90%以上,單次切割產(chǎn)品率達到97%以上,增強了企業(yè)自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)品市場競爭力。
        通過項目實施制定出了太陽能級單晶硅片檢測企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并編制完成了青海省地方標(biāo)準(zhǔn)《太陽能級單晶硅片質(zhì)量要求》。專家委員會建議該公司對自主創(chuàng)新技術(shù)盡快實施知識產(chǎn)權(quán)保護。

      責(zé)任編輯:lee

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