金安國紀(jì)自主開發(fā)新產(chǎn)品“無鉛兼容覆銅箔板”
2011年10月12日 14:35 3810次瀏覽 來源： 中國經(jīng)濟網(wǎng) 分類： 銅資訊
據(jù)報道，金安國紀(jì)科技股份有限公司自主開發(fā)的新產(chǎn)品“無鉛兼容覆銅箔板”，榮獲由上海市技術(shù)委員會和上海市發(fā)展和改革委員會頒發(fā)的《上海市自主創(chuàng)新新產(chǎn)品》證書，和《上海市重點新產(chǎn)品》證書。
隨著歐盟“WEEE”和“RoSH”指令的頒布和實施，推動了PCB產(chǎn)業(yè)的無鉛化改革，并對其原材料覆銅箔板提出來更高的要求。
金安國紀(jì)科技股份有限公司是一家生產(chǎn)覆銅箔板的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于廣泛用于電腦、通訊、手機、儀器儀表、軍工等領(lǐng)域。作為PCB行業(yè)的上游企業(yè)，金安國紀(jì)擁有20多年生產(chǎn)、研發(fā)覆銅箔板的經(jīng)驗，該企業(yè)已建成一個完善的集科研中心和中試基地為一體的企業(yè)技術(shù)中心，并配備有一支高素質(zhì)的科研隊伍。為了應(yīng)對市場需求的變化，該企業(yè)調(diào)整自身科研結(jié)構(gòu)，部署研發(fā)策略，自主開發(fā)無鉛兼容覆銅箔板。
該企業(yè)生產(chǎn)的無鉛兼容覆銅箔板具有優(yōu)秀的耐熱性能，其最高承受溫度較普通覆銅箔板超出60℃，完全適應(yīng)后續(xù)PCB工藝中無鉛焊加工工藝的高溫要求。據(jù)第三方檢測機構(gòu)提供的檢測報告顯示，目前，該項技術(shù)屬于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
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