繼華天科技（西安）有限公司建成投產(chǎn)，完成昆山西鈦微電子科技有限公司股權(quán)收購(gòu)后，華天科技投資的華天科技產(chǎn)業(yè)園一期日前正式運(yùn)行。
　　該產(chǎn)業(yè)園主要是為了滿(mǎn)足集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求，對(duì)現(xiàn)有集成電路封裝產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)改造，同時(shí)快速提高現(xiàn)有集成電路封裝產(chǎn)品銅線(xiàn)制程能力。公司方面表示，科技園一期全部達(dá)產(chǎn)后，可新增集成電路封裝能力350萬(wàn)塊/日，將使天水本部集成電路封裝能力達(dá)到2200萬(wàn)塊/日。
　　目前，華天科技布局天水、西安、昆山三地的戰(zhàn)略已顯成效。天水作為生產(chǎn)大本營(yíng)的地位不斷強(qiáng)化，符合產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，更加容易實(shí)現(xiàn)成本控制目標(biāo)；西安作為高端封裝業(yè)務(wù)的研發(fā)和生產(chǎn)基地，人才吸引窗口，便于兼顧西安人力資源及高校、科研院所集中的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，也便于開(kāi)展國(guó)際間業(yè)務(wù)合作；通過(guò)收購(gòu)昆山西鈦的股權(quán)，搶占集成電路封裝技術(shù)的制高點(diǎn)TSV（硅穿孔）封裝技術(shù)，將為華天科技實(shí)現(xiàn)整體戰(zhàn)略輸送更多的發(fā)展資源。
　　據(jù)介紹，早在2008年，華天科技就在西安設(shè)立了全資子公司華天科技（西安）有限公司。西安公司占地161.8畝，主要從事集成電路高端封裝產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)及CP測(cè)試業(yè)務(wù)，集成電路年封裝能力已達(dá)8億塊。經(jīng)過(guò)不到一年的生產(chǎn)及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，西安公司國(guó)際化戰(zhàn)略成效初顯，公司國(guó)際用戶(hù)比例已達(dá)50%，尤其是韓國(guó)、美國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓取得了較大突破。
　　今年出手2.2億元收購(gòu)昆山西鈦35%的股權(quán)，讓華天科技“闖入”了世界頂級(jí)封裝俱樂(lè)部，并且拿到了第一張TSV技術(shù)封裝CSP產(chǎn)品的門(mén)票，在同行業(yè)中建立了先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)今年上半年的努力，昆山西鈦已于7月實(shí)現(xiàn)盈利。目前昆山西鈦生產(chǎn)能力已達(dá)1萬(wàn)片/月，并已著手進(jìn)行2萬(wàn)片/月的各項(xiàng)籌備工作。
　　華天科技董秘常文瑛向記者表示，華天科技今年上半年的銅線(xiàn)鍵合產(chǎn)品已占到公司封裝總量的30%，預(yù)計(jì)全年會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，有望達(dá)到40%的比例。據(jù)了解，在近兩年金價(jià)屢創(chuàng)新高且波動(dòng)劇烈的背景下，華天科技始終能夠保持較高的盈利能力，其銅代金工藝的大量應(yīng)用起到了重要作用。技術(shù)層面，銅線(xiàn)具有更低的電阻率和更慢的金屬間滲透等優(yōu)勢(shì)，已被封裝材料替代技術(shù)所推崇，銅絲鍵合工藝技術(shù)也成為目前國(guó)際上正在研究開(kāi)發(fā)的一種用于微電子器件芯片與內(nèi)引線(xiàn)連接的新技術(shù)，可以預(yù)見(jiàn)，該項(xiàng)技術(shù)有望成為今后微電子封裝領(lǐng)域的主流封裝技術(shù)。