8,添加劑的“濁點(diǎn)”低，當(dāng)藥水的溫度接近“濁點(diǎn)”或超過“濁點(diǎn)”時(shí)藥水易渾濁。如硫酸體系滾鍍光亮錫，滾斗內(nèi)的工件是動(dòng)接觸，有接觸電阻，產(chǎn)生電阻熱，滾斗內(nèi)的藥水溫度比滾斗外要高出10oC左右。所以滾斗外溫度雖然還在規(guī)范內(nèi)，鍍得工件有時(shí)會(huì)有些霧，所以滾鍍錫比吊鍍錫藥水溫度宜控制得更低一些。
　　9,當(dāng)操作工開錯(cuò)電源，先開了加熱器，后開循環(huán)泵時(shí)，會(huì)使局部藥水過熱，藥水破壞分解，或局部藥水溫度超過了添加劑的“濁點(diǎn)”，藥水會(huì)渾濁。
　　10,在處理藥水中的四價(jià)錫離子時(shí)，用的聚凝劑加過量也會(huì)使藥水渾濁。
　　11,添加劑的分解因素。好的添加劑在施鍍過程中是不分解的，這從新配藥水和施鍍一階段后的藥水，兩種藥水分別打紫外線高壓譜線圖可以鑒別。如果兩張光譜圖波峰是一致的，說明添加劑在施鍍過程中沒有變化。它只有藥水的帶出損失，所以平時(shí)的每1000AH通電量加入的添加劑量比較少，電鍍的維護(hù)成本較低。如果是劣質(zhì)的添加劑，施鍍過程中在分解，則藥水就不穩(wěn)定，易變渾。
　　12，鍍液中金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)多。
　　總之是禍不單行。渾濁藥水的處理方法如下：
　　*用瓦楞板低電流電解可以除去銅等雜離子。
　　*用加入絮凝劑去除四價(jià)錫離子。絮凝反應(yīng)先要作模似試驗(yàn)，絮凝劑加少了絮凝不徹底，加多了會(huì)損失掉二價(jià)錫，而且使藥水渾濁。
　　平時(shí)用“局部換血”法維護(hù)鍍槽。即，每天抽去部份藥水，添加新配制的藥水或補(bǔ)充已絮凝好的藥水。這作業(yè)天天做，持之以恒，以“換血”保持平衡，維持正常生產(chǎn)。
　　*用活性炭過濾除去有機(jī)雜質(zhì)。活性炭處理后一定要打赫爾槽片調(diào)整添加劑量。
　　*在尋找新配方時(shí)要把藥水的抗氧化特性作為一個(gè)考查指標(biāo)。把不同藥水供應(yīng)商提供的藥水樣品在同樣條件下作存放試驗(yàn)，看哪一家供應(yīng)商的樣品藥水保持澄清的時(shí)間最長，保持較長澄清的樣品優(yōu)選，當(dāng)然還要做赫爾試驗(yàn)和疲勞試驗(yàn)等來考查。

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