錫消費(fèi)領(lǐng)域綜述：
　　全球智能化、綠色化以及錫在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用將繼續(xù)拉動(dòng)錫需求，電子焊錫及鍍錫板、微型化、新集成技術(shù)及較低的涂層重量和競爭性的包裝材料可能使錫用量減少。而移動(dòng)智能終端的崛起、無鉛化、綠色錫化工以及錫在新能源等新領(lǐng)域應(yīng)用不僅能夠完全抵消這一減少趨勢，還能為錫需求的增長貢獻(xiàn)增量。
　　1. 移動(dòng)智能終端市場將推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
　　從全球電子消費(fèi)終端增長態(tài)勢來看，移動(dòng)型、便攜式的電子消費(fèi)終端在2010 年超越固定PC、電視為代表的固定電子消費(fèi)終端，未來幾年將呈現(xiàn)更快的增長速度。預(yù)計(jì)2014 年，全球移動(dòng)電子終端有望突破30 億臺，將是推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的主要?jiǎng)恿Α?br />　　在移動(dòng)智能終端市場，以智能手機(jī)、小型筆記本電腦市場、互聯(lián)網(wǎng)電視等為代表的新型智慧型消費(fèi)終端正在崛起：
　　中低端智能手機(jī)市場：隨著高端智能機(jī)近年的火爆需求帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的擴(kuò)張和技術(shù)的擴(kuò)散，加上新興國家3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的完善，中低端智能手機(jī)面臨巨大市場需求。華為、中興、聯(lián)想為代表的國內(nèi)廠商規(guī)模效應(yīng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈盈利水平的提升。
　　小型筆記本電腦市場：具備快速開關(guān)機(jī)、更長待機(jī)、更輕薄的新一代筆電12年將會(huì)上市，附帶觸控功能、新型結(jié)構(gòu)件、大容量電池更將打開產(chǎn)業(yè)鏈增長空間。小筆電市場的創(chuàng)新是12年電子消費(fèi)品市場的重要看點(diǎn)。
　　平板電腦市場：作為新興便攜型智慧終端，平板電腦明年將成為“多屏融合”的重要銜接型設(shè)備。蘋果準(zhǔn)備了高低兩個(gè)版本的ipad應(yīng)對競爭，Amazon低價(jià)搶占市場份額，谷歌“Ice Cream Sandwich”和微軟兩大陣營試圖打通平板、智能手機(jī)、PC間的應(yīng)用體驗(yàn)。
　　美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的高端印制電路板(PCB)市場，以滿足因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦市場高速增長而帶來的全球?qū)τ赑CB的產(chǎn)品需求。
　　2. 無鉛化有較大發(fā)展空間
　　近幾年，隨著發(fā)達(dá)國家環(huán)保意識的不斷增強(qiáng)，重金屬的使用受到越來越嚴(yán)格的限制，無鉛化成為全球錫焊料的發(fā)展趨勢。從技術(shù)、成本以及無鉛焊料與目前軟釬焊設(shè)備的兼容性等多個(gè)角度來看，無鉛化不僅是必要的的也是完全可行的。
　　開發(fā)新型無鉛焊料，要求其在熔點(diǎn)、強(qiáng)度、耐熱疲勞及蠕變特性等性能方面與傳統(tǒng)的Sn-Pb共晶焊料具有可比性。
　　錫在有鉛電子焊料中的含量為60-63%，在無鉛焊料中錫金屬的含量上升為95-99%，這使得焊料對錫的需求上升。目前全球接近65%的焊料為無鉛焊料，2010年國內(nèi)無鉛焊料產(chǎn)量占總焊料產(chǎn)量的44%，未來無鉛焊料在全球和國內(nèi)還有很大的發(fā)展空間。
　　3. 綠色錫化工發(fā)展前景廣闊
　　隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，人類生活水平和生活質(zhì)量的提高，錫化工產(chǎn)品的用量必將大幅上升，具有廣闊的市場前景。錫化工產(chǎn)品的用途廣泛，發(fā)展前景廣闊。
　　錫業(yè)股份是世界最大的錫化工中心，從其錫化工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展可以看出中國錫化工發(fā)展的巨大潛力。金融危機(jī)以后，錫業(yè)股份錫化工產(chǎn)品產(chǎn)量恢復(fù)快速增長。該公司硫酸亞錫產(chǎn)品銷售逐步從國內(nèi)市場向國外市場邁進(jìn)，甲基錫成為錫化工產(chǎn)銷量最大拳頭產(chǎn)品。

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