所有的電子產(chǎn)品內(nèi)部都有芯片，所有的芯片都需要被支撐或固定在集成電路板上。讓洛銅人自豪的是，如今，集成電路芯片擁有了“洛銅支撐”。
　　近日，一批新型高強(qiáng)度銅基引線框架材料在中鋁洛陽(yáng)銅業(yè)有限公司電子銅帶廠下線交付客戶，標(biāo)志著這種由洛銅自主研發(fā)、國(guó)內(nèi)獨(dú)家全流程完全替代進(jìn)口的電子工業(yè)用第二代新型引線框架材料，在洛陽(yáng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，這一創(chuàng)舉打破了該類(lèi)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)完全由美國(guó)、德國(guó)和日本企業(yè)主宰的局面。
　　引線框架材料是一種工藝復(fù)雜的多元合金，具有高精度、高性能等特點(diǎn)。作為支撐和固定集成電路芯片和半導(dǎo)體元器件的基礎(chǔ)材料，其廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、電視機(jī)等電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。因?yàn)槭羌呻娐返闹匾M成部分，引線框架材料必須既輕又薄，最薄的僅有0.1毫米。由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜、國(guó)外技術(shù)封鎖，以前，我國(guó)使用的這種材料主要依賴(lài)進(jìn)口。
　　從20個(gè)世紀(jì)80年代開(kāi)始，中鋁洛銅依托技術(shù)裝備優(yōu)勢(shì)，擔(dān)當(dāng)起研制新型引線框架材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品替代進(jìn)口的重任，圍繞“發(fā)展一流銅業(yè)”的戰(zhàn)略構(gòu)想，以滿足國(guó)家重大工程需要為己任，以研發(fā)國(guó)家急需的高端精加工銅材為目標(biāo)，充分發(fā)揮擁有國(guó)家級(jí)技術(shù)中心和重有色金屬檢測(cè)試驗(yàn)中心的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，緊跟國(guó)際銅材需求發(fā)展趨勢(shì)，強(qiáng)化科研開(kāi)發(fā)的支撐和引領(lǐng)作用，保持了在國(guó)內(nèi)高端銅板帶材領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其中，一個(gè)最好的例證就是，我國(guó)第二代身份證條形碼使用的就是中鋁洛銅生產(chǎn)的引線框架材料。
　　2006年，中鋁洛銅緊緊抓住行業(yè)發(fā)展的良好機(jī)遇，投資興建了一條年產(chǎn)10萬(wàn)噸高精度電子銅板帶生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線大部分主體設(shè)備引進(jìn)自德國(guó)、美國(guó)、意大利等國(guó)，主要產(chǎn)品定位于高精度IC框架材料等高端產(chǎn)品。由于引線框架材料對(duì)主要成分含量和技術(shù)參數(shù)要求極高，全球僅有少數(shù)幾個(gè)國(guó)家能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)。
　　據(jù)中鋁洛銅電子銅帶廠相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，今年以來(lái)，中鋁洛銅把加快研發(fā)新型框架材料步伐作為企業(yè)深化結(jié)構(gòu)調(diào)整，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)的重要舉措來(lái)抓，加大研發(fā)試制力度。經(jīng)過(guò)多次試制和為用戶試供貨，中鋁洛銅突破了一系列技術(shù)瓶頸，終于使該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全流程完全替代進(jìn)口。
　　中鋁洛銅技術(shù)中心負(fù)責(zé)人說(shuō)，新型高強(qiáng)度框架材料也被稱(chēng)為電子工業(yè)用第二代引線框架材料，和前一代相比，具有更高的強(qiáng)度，優(yōu)良的耐蝕、耐磨性，較高的導(dǎo)電率，較強(qiáng)的高溫抗軟化性能以及良好的冷熱加工性能，其質(zhì)量可以和國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比肩，尤其是，電子工業(yè)用第二代引線框架材料在洛銅的規(guī)模化生產(chǎn)，打破了進(jìn)口產(chǎn)品長(zhǎng)期壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的局面，為中鋁洛銅培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)提供了重要支撐。