新型鎢銅電子封裝材料在中南大學(xué)研制成功
2014年11月24日 13:20 4252次瀏覽 來源： 國際電子商情 分類： 銅資訊
近日在中南大學(xué)宣告成功研制一種高性能鎢銅電子封裝材料。該產(chǎn)品是采用粉末冶金方法制成的功能復(fù)合材料，既具有W的低膨脹特征，又具有Cu的高導(dǎo)熱性能。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護(hù)的作用。目前，該材料已開始應(yīng)用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。
據(jù)了解，該材料一經(jīng)問世，即被作為湖南省唯一的電子元器件類產(chǎn)品列入 "十五"科技成果推廣項(xiàng)目，受到業(yè)界的熱情關(guān)注。
責(zé)任編輯：楊翼
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