封裝用硅鋁復(fù)合材料研制成功
2015年01月06日 9:3 3102次瀏覽 來源： 北京新材料發(fā)展中心 分類： 鋁加工
近日，由北京北科徳瑞冶金工程技術(shù)有限公司和北京科技大學(xué)共同承擔的課題“封裝用硅鋁復(fù)合材料研制”順利通過北京市科委組織的專家驗收。
高硅鋁復(fù)合材料具有輕質(zhì)、低膨脹、高導(dǎo)熱等優(yōu)異性能，是目前大功率高密度電子器件封裝主流材料，在航空航天電子裝備領(lǐng)域市場需求旺盛。目前制備高硅鋁復(fù)合材料的噴射沉積專利技術(shù)為英國公司所有，價格昂貴，存在禁運風險。研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高硅鋁復(fù)合材料對于提升我國關(guān)鍵電子裝備材料應(yīng)用水平，打破國外技術(shù)封鎖，推動相關(guān)技術(shù)進步具有重要意義。
在市科委支持下，北京北科徳瑞冶金工程技術(shù)有限公司和北京科技大學(xué)開展聯(lián)合攻關(guān)，采用鋁硅合金坯料組織細化、半固態(tài)液固分離和組織與性能梯度分布電子封裝管殼制造等一系列具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)，成功研制出與國外同類產(chǎn)品性能相當、成本僅為20%-30%的高性能高硅鋁復(fù)合材料，同時新技術(shù)還具有流程短、產(chǎn)品性能可調(diào)可控等優(yōu)點，有望在空間結(jié)構(gòu)材料和汽車發(fā)動機缸套、活塞等關(guān)鍵零部件上獲得廣泛的應(yīng)用。
責任編輯：四筆
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