什么是撓性覆銅板？撓性覆銅板的特點是什么？撓性覆銅板有什么產(chǎn)品結(jié)構(gòu)？如何區(qū)別剛性覆銅板和撓性覆銅板？撓性覆銅板的組成材料主要有哪些？撓性覆銅板的作用是什么？撓性覆銅板的分類有哪些？這些都是我們要解決的問題。今天讓我們帶著這些疑問來開始今天的主題：撓性覆銅板的組成材料及作用分類。在開始之前先來看看什么是撓性 覆銅板。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板定義
　　撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技 術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板特點
　　FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使 得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是 以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
　　撓性覆銅板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)如下列各圖所示：
　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別
　　剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通過不同的配比和厚度進行配本設(shè)計，在設(shè)計好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

　　撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。
　　剛性覆銅板稱為CCL（CopperCaldLaminate），撓性覆銅板稱為FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）
　　沒有區(qū)分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。 CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般 只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。
　　中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無鹵、無鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。
　　而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。
　　覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個性能提升，看到在百度中此類問題少之又少，其實覺得國家應(yīng)該給與更加的重視。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板組成材料
　　撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：
　　絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）。
　　金屬導(dǎo)體箔：金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。
　　膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯 酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑 兩大流派。

　　撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用分類
　　一、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用
　　隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡稱“撓性覆銅板”）為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。
　　撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過膠粘劑粘結(jié)起來的復(fù)合材料。這種產(chǎn)品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。對剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當受外力彎曲時，其介電基體材料也很容易會產(chǎn)生破裂。
　　大多數(shù)撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足最終產(chǎn)品的使用要求或撓性線路板成型加工時間的工藝要求。
　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在許多情況下，希望電路材料有一個可活動的撓性聯(lián)接功能，并要求這種可活動的撓性聯(lián)接能夠達到上百次撓曲活動周期；對于在線路板 加工過程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來說，加工過程中要求必須有一定的撓曲角度；整機產(chǎn)品在最終裝配時要求有效地節(jié)省空間，撓性覆銅板可愛效地解決這個剛 性板所不能解決的問題。
　　撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數(shù)，由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質(zhì)量的地方進行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了最終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。
　　二、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板分類
　　按介電基材分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
　　按阻燃性能分類：主要有阻燃型和非阻燃型兩大類；
　　按制造工藝方法分類：有兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
　　目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。
　　三、撓性覆銅板（三層法產(chǎn)品）主要種類
　　①阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；
　　②非阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；
　　③阻燃型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
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　　四、撓性覆銅箔層壓材料（三層法產(chǎn)品）主要規(guī)格
　?、倬埘?、聚酰亞胺薄膜厚度0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。
　?、阢~箔厚度0.018mm，0.035mm和0.070mm。
　　③銅箔類型高延展性電解銅箔（EDHD）和壓延銅箔（RA）。