三星Galaxy S7確認(rèn)搭載高通820：配備鎂合金機身
2015年11月09日 11:7 5339次瀏覽 來源： 和訊網(wǎng) 分類： 鎂資訊
三星今年第二款旗艦機型Galaxy Note 5已經(jīng)在9月正式亮相，而下一款旗艦機型就是明年的Galaxy S7了。
除了驍龍820和Exynos 8890之外，有傳言稱Galaxy S7還將配備來自ESS Technology的32位立體聲D\A轉(zhuǎn)換器，攝像頭方面則會選用1600萬或者2000萬像素ISOCELL傳感器，或者使用一塊1200萬像素但更大面積的傳感器。而在外觀方面，Galaxy S7則將使用鎂合金機身。
此外，韓國媒體還稱，有一位不愿透露姓名的三星內(nèi)部人士表示Galaxy S7將會在明年二月登場。
責(zé)任編輯：淮金
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