芯光潤澤第三代半導體碳化硅項目開工
2016年12月16日 9:5 14445次瀏覽 來源： 福建日報 分類： 硅
12月8日，廈門芯光潤澤科技有限公司第三代半導體SIC（碳化硅）功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目在火炬高新區(qū)舉行開工典禮。
芯光潤澤公司成立于2016年3月，規(guī)劃總投資20億元，主要進行第三代半導體碳化硅功率模塊的設計、研發(fā)及制造，創(chuàng)新發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)平臺和示范基地，統(tǒng)籌技術開發(fā)、工程化、標準制定、應用示范等環(huán)節(jié)，支持商業(yè)模式創(chuàng)新和市場拓展，形成硅基和碳化硅半導體材料的 IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模塊系列產(chǎn)品生產(chǎn)線，是國內先進的碳化硅功率模塊封裝廠之一，項目建成后年產(chǎn)能達到1150萬套大功率模塊，預計帶動全產(chǎn)業(yè)鏈年產(chǎn)值超百億元。
芯光潤澤公司將抓住發(fā)展戰(zhàn)略機遇，借助國內碳化硅產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展優(yōu)勢，全力打造我市碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，占領產(chǎn)業(yè)制高點，促進我市產(chǎn)業(yè)轉型升級，帶動地方經(jīng)濟發(fā)展，提升我市在國際節(jié)能環(huán)保領域的地位。
責任編輯：淮金
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