全球前二大半導(dǎo)體硅晶圓廠信越半導(dǎo)體和日本勝高（SUMCO）達(dá)成默契，下半年硅晶圓漲幅僅一成，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)傳言的三成，跌破市場(chǎng)眼鏡。
　　此外，勝高也與臺(tái)積電議定四年的供應(yīng)長(zhǎng)約，約定漲幅不會(huì)超過四成，凸顯面臨硅晶圓供不應(yīng)求的情況，全球市占超過五成的日本二大半導(dǎo)體硅晶圓廠決定維持溫和調(diào)漲，不希望急漲讓部分停產(chǎn)的小廠死灰復(fù)燃。
　　這也是硅晶圓在連二季大漲后，主要供應(yīng)大廠在價(jià)格策略踩煞車，對(duì)近期市場(chǎng)傳出下半年再漲三成，且明年再漲一倍的傳言，澆了一盆冷水。
　　臺(tái)積電最大硅晶圓供貨商日本勝高，證實(shí)對(duì)臺(tái)積電硅晶圓供應(yīng)價(jià)格不會(huì)如外傳般狂飆，而會(huì)采取溫和且保證長(zhǎng)期供應(yīng)穩(wěn)定，不會(huì)恣意漲價(jià)。
　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球硅晶圓過去因長(zhǎng)期處于供過于求，不堪嚴(yán)重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國(guó)的半導(dǎo)體硅晶圓廠。
　　但前年半導(dǎo)體硅晶圓逐趨供需平穩(wěn)，前年下半年一度試著漲價(jià)，但短暫調(diào)漲一季后就沉寂。
　　去年下半年，市場(chǎng)擔(dān)心中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能開出后硅晶圓恐缺貨，因此大量屯積貨源，導(dǎo)致供需產(chǎn)生缺口，甚至連測(cè)試片都缺貨，導(dǎo)致今年首季主要供應(yīng)大廠調(diào)漲硅晶圓售價(jià)10％到15％，環(huán)球晶圓等本季更擴(kuò)大漲幅至20％。
　　不過，近期法人密集拜會(huì)中芯、勝高、信越都表示，硅晶圓漲幅不會(huì)如外傳般大，會(huì)采取溫和漲價(jià)。
　　對(duì)于中國(guó)大陸高達(dá)十多座12吋晶圓廠將陸續(xù)產(chǎn)出，大陸主要供應(yīng)12吋晶圓的新升半導(dǎo)體現(xiàn)正著手?jǐn)U大產(chǎn)出，似乎也不想硅晶圓供貨遭日商控制。
　　目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺(tái)灣的環(huán)球晶、德國(guó)的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達(dá)92％，其中勝高是臺(tái)積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達(dá)27％，略高于勝高的26％，預(yù)料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價(jià)下，這波硅晶圓漲勢(shì)，將趨收斂。
　　業(yè)者：硅晶圓溫溫漲有利產(chǎn)業(yè)
　　半導(dǎo)體硅晶圓廠縮減下半年漲幅，讓晶圓代工廠臺(tái)積電等大廠松了一口氣。不過硅晶圓采取溫漲價(jià)策略，其實(shí)有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。
　　半導(dǎo)體業(yè)者分析，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡，坐地起價(jià)，除了考量市場(chǎng)并非寡占，各家都想多從對(duì)手中多獲取更多市占。
　　例如這波缺貨中，信越半導(dǎo)體就想增加對(duì)臺(tái)積電硅晶圓的供應(yīng)量，因此不愿漲幅過大，因而牽制勝高的漲價(jià)行動(dòng)，勝高也乘勢(shì)與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)約，鞏固長(zhǎng)期合作。
　　臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺(tái)廠之冠，長(zhǎng)期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。
　　不過，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，這波硅晶圓漲價(jià)，硅晶圓占臺(tái)積電等晶圓代工廠成本也只不過才5～6％，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價(jià)200美元，硅晶圓占制造成本近10％，今年硅晶圓漲價(jià)對(duì)晶圓制造廠，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺(tái)積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。
　　業(yè)者估計(jì)，今年硅晶圓上半年漲幅30％，下半年雖然漲幅收斂，但估計(jì)今年漲幅也達(dá)40％，對(duì)剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。
　　環(huán)球晶圓原本市占僅7％，收購SunEsison半導(dǎo)體部門后，全球市占躍升至17％，成為全球第三大供應(yīng)商，未來也有機(jī)會(huì)切入臺(tái)積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵，加上硅晶圓漲價(jià)，讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時(shí)間才能損平，有機(jī)會(huì)在今年提前達(dá)陣。
　　硅晶圓廠建議簽長(zhǎng)約，代工廠競(jìng)爭(zhēng)加劇
　　全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體，已向臺(tái)積電、聯(lián)電提議簽三年長(zhǎng)約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家美系半導(dǎo)體大廠，均已同意簽長(zhǎng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)火更劇烈。
　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高階製程熱潮崛起，對(duì)硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴(kuò)產(chǎn)3D NAND Flash，以及大陸半導(dǎo)體12吋廠擴(kuò)建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價(jià)潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓，每季都有約10％漲幅。
　　目前硅晶圓最大供應(yīng)商就是信越，業(yè)界透露近期信越終于發(fā)動(dòng)攻勢(shì)，對(duì)于全球主要半導(dǎo)體客戶發(fā)出邀請(qǐng)函，信越強(qiáng)調(diào)將全力增加硅晶圓產(chǎn)能，但希望客戶能以行動(dòng)支持，簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約，并提出一定數(shù)量的產(chǎn)能和價(jià)格作保護(hù)。
　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電和聯(lián)電已開始評(píng)估是否簽此長(zhǎng)約，且信越為讓兩家大廠點(diǎn)頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴(kuò)增高階製程，甚至發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，引爆另一波搶奪晶圓代工市佔(zhàn)戰(zhàn)火。
　　信越將新增的產(chǎn)能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對(duì)高階智慧型手機(jī)應(yīng)用，放眼全球硅晶圓廠，其他供應(yīng)大廠如Sumco、德國(guó)Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進(jìn)，但未來不排除會(huì)效法信越簽長(zhǎng)約方式，來綁住主要客戶。
　　未來三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能，都被臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住，信越能提供其他半導(dǎo)體陣營(yíng)、甚至是大陸半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時(shí)間點(diǎn)拉長(zhǎng)，其他客戶亦會(huì)追價(jià)爭(zhēng)搶剩馀的料源。
　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，自從2016年第4季硅晶圓嚴(yán)重缺貨以來，業(yè)界便在猜測(cè)誰會(huì)開出簽長(zhǎng)約的第一槍，結(jié)果如預(yù)期是由信越發(fā)動(dòng)攻勢(shì)，且時(shí)間點(diǎn)提前不少，代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴(kuò)大，并提前備戰(zhàn)，進(jìn)一步甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕。