銅冠銅箔公司新產(chǎn)品打破國際技術(shù)壟斷
2017年11月14日 8:56 5809次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 銅資訊 作者： 何亮
日前，安徽銅冠銅箔有限公司研發(fā)的超低輪廓電子銅箔產(chǎn)品榮獲2017年“安徽省新產(chǎn)品”稱號。
隨著中國4G移動通信技術(shù)的快速普及，未來5G技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品信號的傳輸速度越來越快，傳輸頻率越來越高。為保證電子信號在集成電路中的傳輸質(zhì)量，今后在印制電路板內(nèi)的信號傳送不但要求高速度，而且需要更加減少其高速信號傳輸?shù)膿p失、衰減。其中，基板材料擔(dān)負(fù)著印制電路板實現(xiàn)高頻化、信號傳送高速化、信號傳送低損失的重任。電子銅箔作為基板的導(dǎo)電層重要部分，它的表面輪廓度大小對信號傳送損失的影響十分重要。
銅冠銅箔公司研發(fā)的新產(chǎn)品超低輪廓電子銅箔，因其具有較低的表面粗糙度，能夠很好地解決高頻信號中的“集膚效應(yīng)”對印制電路板信號的衰減和失真的影響，可廣泛用于高速高頻印制電路板的制造。因為該系列銅箔屬于電子銅箔領(lǐng)域中的高精尖技術(shù)產(chǎn)品，生產(chǎn)難度大，制備工藝技術(shù)復(fù)雜，產(chǎn)品質(zhì)量要求高，在此之前只有日系銅箔制造企業(yè)能夠大規(guī)模生產(chǎn)此種高技術(shù)產(chǎn)品，國內(nèi)需求的高頻高速印制電路板用電子銅箔則基本依賴進(jìn)口，其生產(chǎn)技術(shù)亟待開發(fā)。該公司自主開發(fā)的超低輪廓電子銅箔新產(chǎn)品，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，不僅打破了國際技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，替代了同類進(jìn)口材料，還滿足了快速發(fā)展的高端通信用高性能線路板的市場需求，推動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)材料的發(fā)展。據(jù)了解，該產(chǎn)品已獲授權(quán)發(fā)明專利3項，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，整體技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。
責(zé)任編輯：付宇
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