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      鍵合金絲走向規(guī)?;療o鉛化

      2007年07月10日 0:0 8556次瀏覽 來源:   分類: 鉛鋅資訊

              世界半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲(Gold bonding wire/GBW),是封裝行業(yè)的五大基礎(chǔ)材料之一,現(xiàn)在中國是快速崛起的鍵合金絲制造大國之一;預(yù)計2007年全球鍵合金絲需求量約80噸,中國大陸鍵合金絲需求量約20噸。
      今后3-5年中國鍵合金絲增長約30%
        截止到2007年3月底,中國大陸鍵合金絲總產(chǎn)能合計約27噸,其中賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司和賀利氏招遠(yuǎn)(常熟)電子材料有限公司合計為15噸,占總產(chǎn)能55%;其他廠家產(chǎn)能約12噸。
        預(yù)計2008年底中國大陸鍵合金絲總產(chǎn)能將增加到約35噸。
        國內(nèi)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布,呈相對分散的特點,目前主要分布在半導(dǎo)體封裝企業(yè)相對集中的長三角地區(qū)和黃金儲量豐富的山東省等,招遠(yuǎn)市是中國鍵合金絲生產(chǎn)重鎮(zhèn),賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司一家產(chǎn)能就占全國的33%。
        2006年中國大陸鍵合金絲銷售收入27億元;2007年中國大陸鍵合金絲總用量約20噸,今后3-5年平均增速約30%。2007年中國大陸廠商鍵合金絲約占總用量的80%,海外進(jìn)口鍵合金絲約占20%。
      生產(chǎn)能力和技術(shù)水平不斷提升
        雖總體起步較晚,生產(chǎn)的鍵合金絲主要用于發(fā)光二極管、三極管和低端IC(DIP、SOP等)封裝,但隨著國內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品升級換代,國內(nèi)鍵合金絲的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平也在不斷提高。
        目前,賀利氏公司開發(fā)的高強度、低弧度鍵合金絲,已經(jīng)在日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司、飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司、深圳賽意法微電子有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、奇夢達(dá)科技(蘇州)有限公司、星科金朋上海有限公司中得到了廣泛應(yīng)用,完全打破了原來鍵合金絲全部依賴進(jìn)口的格局。
        2006年中國大陸鍵合金絲產(chǎn)量約19噸。
        賀利氏公司的研發(fā)中心在海外,分別位于德國漢瑙和韓國仁川,目前,賀利氏開發(fā)的合金金絲,也在三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司、鳳凰半導(dǎo)體通信(蘇州)有限公司、深圳賽意法微電子有限公司中推廣和批試,賀利氏技術(shù)在鍵合金絲領(lǐng)域中,已經(jīng)處于領(lǐng)導(dǎo)地位,并與田中貴金屬工業(yè)株式會社、住友金屬礦山株式會社,主導(dǎo)了鍵合金絲行業(yè)的發(fā)展方向。
        北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司依托的中國有色金屬研究院,在鍵合金絲基礎(chǔ)理論研究方面有一定的優(yōu)勢。
      面臨三方面問題
        原材料成本方面
        近幾年來,黃金市值一路飆升,不到十年時間黃金原料價格增長了140%,給使用鍵合金絲的廠家,增加了沉重的原材料成本,同時也大大增加了鍵合金絲生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)及流動成本。
        研發(fā)方面
        隨著先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)入中國大陸,對大陸鍵合金絲廠商也提出了更高的要求,鍵合金絲電參數(shù)、強度參數(shù)、成球參數(shù)等要求越來越高,鍵合金絲的線徑要求卻越來越細(xì),這就意味著研發(fā)的人力、財力將會大幅增加。
        市場現(xiàn)狀
        就國內(nèi)鍵合金絲市場而言,雖然市場需求量每年都有較大幅度的增長(平均增幅40%),但各鍵合金絲生產(chǎn)廠商的利潤空間卻越來越小,在低端產(chǎn)品方面形成了惡性競爭,各廠商一味的在拼價格、拼付款期,從而導(dǎo)致了資金周轉(zhuǎn)緩慢,制約了整個行業(yè)的技術(shù)提升及規(guī)模發(fā)展。
      向規(guī)?;療o鉛化高技術(shù)方向發(fā)展
        由于封裝器件尺寸的不斷減小,常規(guī)的鍵合金絲已經(jīng)達(dá)到了其能力極限,這就要求有直徑更細(xì)、強度更高的金絲來適應(yīng)超細(xì)間距的封裝器件,并且,要求鍵合金絲有更短的熱影響區(qū)來滿足超低弧鍵合的要求。目前,賀利氏已成功生產(chǎn)出13μm(0.5mil)的鍵合金絲,應(yīng)用于35μm的焊盤間距,現(xiàn)在賀利氏正致力于開發(fā)直徑是10μm的超細(xì)鍵合金絲。
        為積極應(yīng)對歐盟RoSH法令實施,為了適應(yīng)無鉛綠色環(huán)保的要求,今后封裝用鍵合金絲將向綠色環(huán)保型方向發(fā)展,中外鍵合金絲企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重新整合。
        隨著海外鍵合金絲大廠加快進(jìn)入中國大陸建廠或并購,中國鍵合金絲企業(yè)加快兩極分化,目前形成以中德合資的賀利氏公司與日本田中與三菱合資的杭州菱慶公司兩巨頭為主導(dǎo),中外群雄割據(jù)紛爭的市場格局,隨著品牌全球化、服務(wù)當(dāng)?shù)鼗?、材料配套化加快,今后中國鍵合金絲企業(yè)集中度將進(jìn)一步提高。
        今后2-3年將是中國鍵合金絲企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期,中國大陸的鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)在世界半導(dǎo)體行業(yè)的地位將會進(jìn)一步增強。
       
      來源:中國電子報 
       

      責(zé)任編輯:CNMN

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