在微電子電鍍中，常用硫酸體系或甲基磺酸體系鍍錫。錫是易變價(jià)的元素，又是兩性元素，既溶解于酸，也能解于堿。在酸性鍍錫中電解反應(yīng)是以Sn++/Sn方式進(jìn)行的。藥水中的
　　Sn++++水解產(chǎn)物呈膠體狀，藥水的粘度增加，破壞了Sn++/Sn電化學(xué)方式的機(jī)理，鍍層就發(fā)灰花色，鍍層內(nèi)雜質(zhì)增加，影響結(jié)合力和可焊性。
　　而在堿性鍍錫中，其電化學(xué)反應(yīng)以Sn++++/Sn形式進(jìn)行，若藥水中有了二價(jià)錫（Sn++），破壞了電化學(xué)沉積狀態(tài)，鍍層也會發(fā)灰花色，所以二價(jià)錫離子是堿性鍍錫中的有害離子，必須將其去除，把二價(jià)錫氧化成四價(jià)錫。在酸性鍍錫中，四價(jià)錫是雜質(zhì)離子，必須除之。四價(jià)錫產(chǎn)生的速度與藥水固有特性有關(guān)，也與平時(shí)的作業(yè)維護(hù)有關(guān)。
　　藥水渾濁總結(jié)起來與如下幾方面原因：
　　1,在藥水制造過程中為了防止氧化，加入了抗氧化劑（還原劑）如維生素C（抗壞血酸）等。與選擇抗氧化劑的品種和加入量有關(guān)，目的以保持較長時(shí)間內(nèi)藥水不氧化，不渾濁，如果選擇抗氧化劑品種不當(dāng)或加入量不當(dāng)，藥水澄清的周期就短；
　　2,如果長期在高電流、高負(fù)荷下作業(yè)也會加速藥水氧化和渾濁；
　　3,如果使用的水質(zhì)差，內(nèi)含鈣鎂離子多也會加速渾濁；
　　4,如果電鍍液溫度高也會促使四價(jià)錫的形成，藥水變渾；
　　5,電鍍過程中有交叉污染現(xiàn)象存在，也會加速藥水渾濁，如掛架破損引起的交叉污染，清洗水水量不足引起的交叉污染等；
　　6,陽極泥污染藥水，使藥水渾濁。理想狀態(tài)是錫陽極慢慢電化學(xué)溶解，錫離子進(jìn)入鍍液，實(shí)際上非也，有時(shí)由于錫陽極比較疏松，導(dǎo)電不佳，有些錫原子還沒有失去電子（氧化）就以原子團(tuán)形式脫離了陽極，成為陽極泥，如果PP袋袋陽極套有破碎，陽極泥就污染鍍液，藥水變渾；
　　7,掉入鍍槽底部的工件沒有及時(shí)取出，工件被藥水腐蝕增加了藥水中的雜質(zhì)，使藥水變渾。

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